为什么说金刚石热沉片是芯片封装的首选？？
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随着电子封装技术逐渐向着小型化、、高密度、、多功能和高可靠性方向发展，，电子系统的功率密度随之增加，，
，，散热问题越来越严重
。。对于电子器件而言
，，，通常温度每升高10°C
，，，，器件有效寿命就降低30%~50%。。因此，
，，，选用合适的封装材料与工艺、
、、提高器件散热能力就成为发展电子器件的技术瓶颈。
。。其中，，，基板材料的选用是关键环节，
，，，直接影响到器件成本
、、、性能与可靠性。。。
。常用的基板材料主要包括塑料基板、、
、、金属基板、
、、陶瓷基板和复合基板四大类
。。
。。金刚石热沉片热导率1000-2200W/（m.k)
，，是功率电子绝佳的封装材料。。。

对于电子产品而言，，整体的可靠性取决于芯片上最热的区域而不是芯片的平均温度
。。
。金刚石不导电，，，却可以通过声子振动（晶格振动）散热，，
，所以是材料界热扩散率最高的。。尤其值得一提的是，，，金刚石热沉片不能容忍温度梯度
，
，，会实时均温（消除温度差异）。。换言之
，，，芯片焊在金刚石热沉片后其内的热点难以存在
。。。。芯片的性能其实不是由平均温度决定的，，，而是由最高温处的极小热点所限制。
。。 热点面积可以只有数十个原子
，，，
，但其振动频率代表的温度却数倍于平均温度。。。所以金刚石热沉片可提高芯片的功率或速度
，
，，，即使平均温度升高也不损及芯片的性能
。。。例如以金刚石消除热点
，
，CPU的频率可以大幅提高，
，，超频计算可容许芯片的平均温度提高而维持其可靠度。。
。。功率芯片若焊在大而厚的金刚石覆铜散热，，，，功率可能加倍
。
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